[发明专利]临界负温度系数热敏电阻陶瓷材料及其合成方法有效
| 申请号： | 200710017712.4 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN101045623A | 公开（公告）日： | 2007-10-03 |
| 发明（设计）人： | 高积强;梁森;杨建锋;罗明;杨武;柯高潮 | 申请（专利权）人： | 西安交通大学 |
| 主分类号： | C04B35/01 | 分类号： | C04B35/01;C04B35/622;H01C7/04 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人： | 刘国智 |
| 地址： | 710049*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明为了解决现有临界温度热敏陶瓷所存在的临界温度低的问题，公开了一种适于高温范围应用的临界负温度系数热敏电阻陶瓷材料：按质量百分数，包括下述组分：Ni2O3 5～20％，Cr2O3 5～35％，Fe2O3 5～35％，In2O35～15％，CuO 0～20％，Al2O3 0～20％。其主要制备工艺为：按上述组成称量混合，经湿法球磨、干燥、过筛，然后在900～1200℃煅烧合成，保温1～4小时，最后将出炉料再干法球磨、过筛，即制得本发明的临界负温度系数热敏陶瓷粉料。该陶瓷材料的临界温度可提高至150～500℃，可用于制造火警检测与保护的测温元件，作为高温环境的监测、控制与报警。 | ||
| 搜索关键词： | 临界 温度 系数 热敏电阻 陶瓷材料 及其 合成 方法 | ||
【主权项】：
1.一种临界负温度系数热敏电阻陶瓷材料，其特征是，按质量百分数，包括下述组分：Ni2O3 5～20％，Cr2O3 5～40％，Fe2O3 5～50％，In2O3 5～15％，CuO 0～20％，Al2O3 0～20％。
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