[发明专利]一种提高稀密度作物出、成苗率播种新方法无效
申请号: | 200710017851.7 | 申请日: | 2007-04-30 |
公开(公告)号: | CN101044821A | 公开(公告)日: | 2007-10-03 |
发明(设计)人: | 施来成 | 申请(专利权)人: | 中国科学院寒区旱区环境与工程研究所 |
主分类号: | A01G1/00 | 分类号: | A01G1/00;A01G7/00 |
代理公司: | 兰州中科华西专利代理有限公司 | 代理人: | 郑雷 |
地址: | 730000甘*** | 国省代码: | 甘肃;62 |
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摘要: | 本发明涉及农业领域,是一种提高稀密度作物出、成苗率播种新方法,包括以下步骤:①按照种植作物确定的种植带作带沟,施底肥,将土回填;②用水浇透沟内土壤,用土封盖沟面,并使沟面上形成一光滑畦面;③在畦面上按照作物株距,每隔一定的株距挖圆形柱状小坑,用少量水进行坑内点水,播种;④在坑底部周围及畦面撒些用于防治地下害虫的毒饵,同时在畦面喷洒作物相应的除草剂。⑤在畦面上铺上地膜,等作物幼苗叶片顶住膜时,逐步进行放风。本方法幼苗不仅出苗及成功率要远高于一般种植方法,可高达98%以上。 | ||
搜索关键词: | 一种 提高 密度 作物 成苗率 播种 新方法 | ||
【主权项】:
1、一种提高西瓜、甜瓜、黄瓜、豆角等稀密度作物出、成苗率播种新方法,其特征是包括以下步骤:①按照种植作物确定的种植带(即作物的行距)要求,在土壤中作一带沟,将作物所需底肥一次性施入沟内,然后将挖出的土回填,并将回填土和所施肥料充分混合均匀,以防烧坏种子;②用水浇透沟内土壤,待沟内土壤不粘后及时用土封盖沟面,并使沟面上形成一光滑畦面,畦面宽约60~70cm,且畦面高出地面3~5cm;③在畦面上按照作物所需的株距,每隔一定的株距挖一深5cm、直径10cm左右的圆形柱状小坑,小坑底部要平,用少量水进行坑内点水,待水下渗约30分钟后,按照种子的常规播种深度和技术要求,将种子播在坑底部中央;④在坑底部周围及畦面撒些用于防治地下害虫的毒饵,同时在畦面喷洒作物相应的除草剂。⑤在畦面上铺上宽幅为100cm的普通地膜即可,等作物幼苗叶片顶住膜时,应及时在小坑上方膜中间打一小孔,然后逐步进行放风。
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