[发明专利]一种Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金及其制备方法无效
申请号: | 200710017991.4 | 申请日: | 2007-06-05 |
公开(公告)号: | CN101077553A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 赵麦群;赵小艳;许天旱 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | B23K35/26 | 分类号: | B23K35/26;C22C1/02 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金,同时还公开了该种合金的制备方法,通过在Sn-Ag系合金中添加Cu元素和稀土Ce元素,得到的无铅钎料合金组成成分是:Ag为2.5~3.5%,Cu为2.5~3.0%,稀土Ce为0.01~0.1%,其余为Sn。其中的Cu元素可以提高合金焊接性能,同时对合金的塑性性能也有改善;Ce元素加入量控制在一定范围内可增加熔化后的钎料的润湿能力,Ag元素可以提高合金的机械性能和抗腐蚀性能。因此,本发明的Sn-Ag-Cu系无铅钎料合金具有较好的焊接性能、抗腐蚀性能和良好的力学性能。可应用于电子封装材料领域。 | ||
搜索关键词: | 一种 sn ag cu ce 无铅钎料 合金 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金,其特征在于:按重量百分比由以下组分组成:Ag为2%~3%,Cu为2.5%~3%,Ce为0.01%~0.1%,其余为Sn,各组分的重量之和为100%。
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