[发明专利]Cu-Ag核壳复合金属粉末的制备工艺无效
申请号: | 200710018198.6 | 申请日: | 2007-07-06 |
公开(公告)号: | CN101088670A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 席生岐;赵科雄;吴宏京;周敬恩 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B22F1/02 | 分类号: | B22F1/02;B22F9/24 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 | 代理人: | 刘国智 |
地址: | 710049*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种Cu-Ag核壳复合金属粉末的制备工艺,采用直接镀法对Cu粉进行预镀,不但使Ag更有利的在Cu的表面结晶生长,而且有利于葡萄糖浴中化学反应的进行;再经两次葡萄糖浴与两次致密化处理后,实现了在微米级Cu粉的表面包覆一完整且致密的Ag层,使Ag层中的空隙大大减少,改善了镀银铜粉的高温抗氧化性,同时提高了Cu核与Ag层之间的结合强度。用本发明制备工艺得到的镀银铜粉在790℃以下具有良好的抗氧化性,克服了镀银铜粉导电浆料在成膜烧结过程中易被氧化的问题。 | ||
搜索关键词: | cu ag 复合 金属粉末 制备 工艺 | ||
【主权项】:
1.一种Cu-Ag核壳复合金属粉末的制备工艺。其特征在于,包括下述步骤:第一步:镀前处理将微米级Cu粉于置于A号锥形瓶中,加入丙酮试剂,超声波处理以去除铜粉表面的有机物,用蒸馏水清洗后再对Cu粉进行酸洗,之后再用蒸馏水清洗,直到检测不到Cu2+,最后加入蒸馏水和Cu粉重量1/12的十二烷基苯磺酸钠待用;第二步:直接法预镀银 取Cu粉重量1/2的AgNO3于B号锥形瓶中,加入蒸馏水,再加重量浓度为20-30%的氨水直到溶液再次变清亮为止,然后在搅拌下将B号锥形瓶中溶液缓慢滴加到A号锥形瓶中,搅拌至反应完全;第三步:葡萄糖浴(1)配制还原剂:取Cu粉重量1.9倍的葡萄糖(C6H12O6)和Cu粉重量1/12的酒石酸于C号锥形瓶中,加入蒸馏水,摇荡使其溶解。加热煮沸,冷却后待用;(2)配制吐伦试剂:取Cu粉重量1.2倍的AgNO3于D号锥形瓶中,加入蒸馏水,再向其中滴加重量浓度为20-30%的氨水,开始时透明的硝酸银溶液变浑浊,继续滴加氨水至溶液变为无色透明的液体,取Cu粉重量1/2的NaOH,用蒸馏水配成溶液,然后缓慢滴加到D号锥形瓶中,快速搅拌,溶液由无色变为黑色,之后再滴加氨水直到溶液再次变为无色透明的液体;(3)化学镀银:将经过直接镀的镀银铜粉与C号锥形瓶中的溶液混合,水浴并搅拌,随后滴加D号锥形瓶的溶液,开始时快速滴加,使镀液的PH值上升到12,之后缓慢滴加,继续搅拌至反应完全;第四步:分离干燥将反应完的粉末用蒸馏水清洗离心5次,再用无水乙醇清洗离心2次,然后在70℃下干燥;第五步:致密化处理 将干燥后的镀银铜粉在氢气、氮气或氩气的保护下于200-500℃保温1小时,之后随炉冷却。
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