[发明专利]一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法有效
申请号: | 200710018273.9 | 申请日: | 2007-07-17 |
公开(公告)号: | CN101085495A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 赵麦群;王娅辉;李涛 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | B23K35/363 | 分类号: | B23K35/363 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 | 代理人: | 罗笛 |
地址: | 710048*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂,由质量百分比为3%~10%的活性剂、3%~10%的成膜物质、0.1%~1%的表面活性剂、0.1%~1%的抗氧剂和溶剂组合而成。本发明还公开了制备该种助焊剂的方法,该方法按特定的步骤进行,制作成本低,工艺简单。将本发明助焊剂和锡铅焊膏混合均匀,即配制出免清洗型锡铅焊膏。该免清洗型锡铅焊膏的焊接性能优良,残留物少,残留物对基板无腐蚀性,实现了免清洗的目的,对环境无污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 锡铅焊膏 松香 清洗 焊剂 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂,其特征在于:按质量百分比由以下组分组成:活性剂为3%~10%,成膜物质为3%~10%,表面活性剂为0.1%~1%,抗氧剂为0.1%~1%,其余为溶剂,各组分质量之和为100%。
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