[发明专利]一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂及其制备方法有效

专利信息
申请号: 200710018273.9 申请日: 2007-07-17
公开(公告)号: CN101085495A 公开(公告)日: 2007-12-12
发明(设计)人: 赵麦群;王娅辉;李涛 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B23K35/363 分类号: B23K35/363
代理公司: 西安弘理专利事务所 代理人: 罗笛
地址: 710048*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂,由质量百分比为3%~10%的活性剂、3%~10%的成膜物质、0.1%~1%的表面活性剂、0.1%~1%的抗氧剂和溶剂组合而成。本发明还公开了制备该种助焊剂的方法,该方法按特定的步骤进行,制作成本低,工艺简单。将本发明助焊剂和锡铅焊膏混合均匀,即配制出免清洗型锡铅焊膏。该免清洗型锡铅焊膏的焊接性能优良,残留物少,残留物对基板无腐蚀性,实现了免清洗的目的,对环境无污染。
搜索关键词: 一种 用于 锡铅焊膏 松香 清洗 焊剂 及其 制备 方法
【主权项】:
1.一种用于锡铅焊膏的无松香免清洗助焊剂,其特征在于:按质量百分比由以下组分组成:活性剂为3%~10%,成膜物质为3%~10%,表面活性剂为0.1%~1%,抗氧剂为0.1%~1%,其余为溶剂,各组分质量之和为100%。
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