[发明专利]中体积分数铝碳化硅金属基复合材料组合物及制备产品的方法无效
申请号: | 200710018295.5 | 申请日: | 2007-07-19 |
公开(公告)号: | CN101089217A | 公开(公告)日: | 2007-12-19 |
发明(设计)人: | 于家康;马俊立 | 申请(专利权)人: | 西安明科微电子材料有限公司 |
主分类号: | C22C30/00 | 分类号: | C22C30/00;C22C1/00;B22D23/04 |
代理公司: | 西安西达专利代理有限责任公司 | 代理人: | 刘华 |
地址: | 710075陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了中体积分数铝碳化硅金属基复合材料组合物及制备产品的方法,由碳化硅粉,硅粉,铝镁合金组成。碳化硅体积分数可以在26%和50%之间任意调整,成本低。将等粒度的硅粉与碳化硅粉混杂,使这种单尺度颗粒的总体积分数保持为51%,提高了碳化硅体积分数的调控精度,增强了混杂预制型的综合性能;提高了材料的力学性能。可以代替铍、铝、钢等用于需要刚度好、热稳定性好、耐磨性高、密度小的场合。中体积分数铝碳化硅金属基复合材料具有强度高,刚度大,热膨胀系数与多种材料可以匹配,耐磨性好,密度小等特性,可以广泛用于航空航天、汽车、电子等行业。 | ||
搜索关键词: | 体积 分数 碳化硅 金属 复合材料 组合 制备 产品 方法 | ||
【主权项】:
1、中体积分数铝碳化硅金属基复合材料组合物,其特征在于按体积比:由碳化硅粉26~50%,硅粉1~25%,铝镁合金48~50%组成,所述碳化硅粉的粒径范围为10μm≤D50≤100μm,所述硅粉的粒径范围为10μm≤D50≤100μm。
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