[发明专利]微型传感器点焊工艺方法

摘要

本发明涉及一种微型传感器点焊工艺方法，属于电子器件焊接工艺技术领域。该方法包括按序排线、摊布芯片、助剂浸润、线端点焊等工艺步骤，不仅妥善解决了细铜丝柔软以及微型芯片难以镊持给焊接带来的难题，而且由于合理借助了定位条，使焊接可以批量进行，并为各后道的批量清洗、批量包封创造了良好的条件。从而大大提高了工效。与现有技术相比，具有显著的实质性特点和突出的进步。

主权项

1.一种微型传感器点焊工艺方法，包括以下步骤：1)、按序排线——将预定长度的细铜丝两根一组按序基本垂直间隔排布固定在定位条上，待焊端露出；2)、摊布芯片——将待焊芯片摊布在平滑的耐温垫板上；3)、助剂浸润——将溶化的助焊剂滴洒在垫板上，浸润芯片；4)、线端点焊——扶持定位条，并用蘸有焊锡的烙铁头将一芯片推向露出定位条的细铜丝端头，使其焊合。