[发明专利]PCB板用耐高温标贴及其加工方法无效
| 申请号： | 200710020246.5 | 申请日： | 2007-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN101020374A | 公开（公告）日： | 2007-08-22 |
| 发明（设计）人： | 沈加平 | 申请（专利权）人： | 常熟市富邦胶带有限责任公司 |
| 主分类号： | B32B7/12 | 分类号： | B32B7/12;B32B27/06;B32B29/00;B32B37/15;G09F3/02;B05D5/10;C08L79/08;C09J133/02 |
| 代理公司： | 常熟市常新专利商标事务所 | 代理人： | 朱伟军 |
| 地址： | 215531江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种PCB板用耐高温标贴，属于PCB板及元器件制造应用技术领域。它包括基材；分别结合在基材的两侧表面的印面层和压敏层；结合在压敏层上的离型层，所述的基材为聚酰亚胺薄膜，所述的印面层为可印刷性涂料，所述的压敏层为丙烯酸压敏胶；一种PCB板用耐高温标贴的加工方法，包括以下步骤：将印面层涂布到基材的一侧表面；将压敏层涂敷到基材的另一侧表面；将离型层复合在压敏层外，得到PCB板用耐高温标贴。优点：本发明方案所公开的PCB板用耐高温标贴能耐高温252－262℃/3.1－3.4min、延伸率(％)为46－47.2、耐冲击力(gf/m)250－255、耐电压性(KV/AC)为3.2－4，油墨吸附性表面张力＞30，对耐酸、耐碱及耐有机溶剂腐蚀不发生化学反应。 | ||
| 搜索关键词： | pcb 耐高温 标贴 及其 加工 方法 | ||
【主权项】：
1、一种PCB板用耐高温标贴，其特征在于它包括基材(1)；分别结合在基材(1)的两侧表面的印面层(2)和压敏层(3)；结合在压敏层(3)上的离型层(4)，其中：所述的基材(1)为聚酰亚胺薄膜，所述的印面层(2)为可印刷性涂料，所述的压敏层(3)为丙烯酸压敏胶。
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