[发明专利]从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法

摘要

一种从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法，本发明采用双氧水和硫酸作为反应试剂，从镀金印刷电路板废料中回收金和铜。研究了硫酸浓度及用量、双氧水用量、反应条件、反应时间等对结果的影响。实验结果表明，酸度过高或过低对金和铜的回收都不利。本文从成本和时间方面考虑，提出了硫酸的最佳浓度及其用量。本文所述方法中金的剥离率可达99％，而铜的回收率也可达到99％。所得的金经过提纯后，纯度高达99％，所得的硫酸铜溶液可以结晶得到硫酸铜产品。所用试剂无毒、廉价、易得；实验过程无有害物产生；且设备简单，操作方便，在工业上可以很好的推广利用，从而实现资源的综合利用，具有较好的经济效益和社会效益，发展前途广泛。

主权项

1、一种从镀金印刷电路板废料中回收金和铜的方法，其特征在于：以废旧镀金印刷电路板为对象，依次包含以下步骤：(1)、浸取剥离将废旧电路板放在容器中用浸取液浸泡处理，浸取液溶解铜使金皮从电路板上剥离，反应时间1～5小时；所述浸取液为硫酸和双氧水的混合液，其中，硫酸的浓度为2.5～4.5mol/L，双氧水的浓度为27％～35％，硫酸与双氧水的体积比为10∶0.7～1.3；(2)、金铜分离取出浸取剥离后的电路板，过滤溶液并用水洗涤，金皮过滤物合并用于回收金，滤液用于回收铜；(3)、回收金回收金选择以下回收粗金和回收纯金两种工艺之一：①、回收粗金a、酸煮和过滤将所述金皮过滤物置于容器中，用稀硝酸加热煮沸溶解铜，过滤去除铜杂质，金皮用水洗涤至中性；b、铸金将洗涤后的金皮置于瓷坩埚中，且在上面覆盖一层无水碳酸钠和硼砂，在1100℃～1200℃的高温炉中灼烧，冷却后即得含量在95％以上的金块；②、回收纯金a、金的溶解在所述金皮过滤物中加入王水并加热至微沸，使金皮过滤物中的金、铜充分溶解；过滤并用水洗涤，沉淀物弃去，含金溶液保留待用；b、赶硝在王水溶解后的含金溶液中逐步滴加浓盐酸，同时加热，当无棕色气体产生时停止加热和滴加浓盐酸；c、过滤洗涤赶硝后待溶液冷却，过滤并用水洗涤，去除漆皮、纤维杂质，滤液待用；d、金的还原将滤液的pH值调整为1，加热到70℃～80℃，在搅拌下加入纯度为99.8％的细金属锌粒，至溶液变成无色，进行还原反应生成有大量金粉沉淀，过滤并用水洗涤，得到金粉沉淀物；e、去杂将金粉沉淀物用稀的盐酸煮，过滤并用水洗涤至中性，去除多余的锌；再将金粉沉淀物用稀硝酸煮，然后过滤并用水洗涤至中性，去除多余的铜，得到纯金粉；f、烘干将纯金粉置于烘干箱中烘干，得桔黄色海绵粒状金粉；(4)、回收铜①、过滤将所述金铜分离步骤之后的滤液进一步过滤，去除塑料纤维杂质；②、浓缩将过滤后的溶液加热浓缩；③、结晶将浓缩后的溶液静置，溶液中的硫酸铜结晶为CuSO4·5H2O晶体；④、过滤将含有CuSO4·5H2O晶体的溶液过滤，并用水洗涤得到纯度为99％的CuSO4·5H2O晶体。