[发明专利]表面粘贴系统的控制系统无效
申请号: | 200710020762.8 | 申请日: | 2007-03-27 |
公开(公告)号: | CN101277608A | 公开(公告)日: | 2008-10-01 |
发明(设计)人: | 孙占民 | 申请(专利权)人: | 昆达电脑科技(昆山)有限公司 |
主分类号: | H05K13/08 | 分类号: | H05K13/08;H05K13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 21530*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明揭示一种表面粘贴系统的控制系统,包括依次串接的用以装载电路板的装载装置、用于将锡膏印刷至上述电路板上的印刷装置、将电子元件安装至上述电路板上的贴片装置、用以检测电子元件是否安装至正确位置的检测装置及用以将电子元件固定于电路板上的焊接装置,另外该控制系统还包括一控制装置,与上述各装置耦接,从而形成一闭合系统,该控制装置包括一控制单元,接收检测装置的输出结果,并且该控制装置还包括与控制单元耦接的存储单元与警示单元,其中该存储单元中设置一数据库,用以存储预设的警示条件,该控制单元将该检测装置输出的结果与警示条件相比较,如符合条件是则发出控制信号,协调装载装置、印刷装置及贴片装置的运行。 | ||
搜索关键词: | 表面 粘贴 系统 控制系统 | ||
【主权项】:
1. 一种表面粘贴系统的控制系统,用以控制表面粘贴系统的运行,该控制系统包括依次串接的用以装载电路板的装载装置、用于将锡膏印刷至上述电路板上的印刷装置、将电子元件安装至上述电路板上的贴片装置、用以检测电子元件是否安装至正确位置的检测装置及用以将电子元件固定于电路板上的焊接装置,其特征在于:该控制系统还包括一控制装置,与上述各装置耦接,形成一闭合系统,该控制装置包括一控制单元,接收检测装置的输出结果,并且该控制装置还包括与控制单元耦接的存储单元与警示单元,其中该存储单元中设置一数据库,用以存储预设的警示条件,该控制单元将该检测装置输出的结果与警示条件相比较,如符合条件是则发出控制信号,协调装载装置、印刷装置及贴片装置的运行。
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