[发明专利]压力芯片的沾接方法无效
| 申请号： | 200710021125.2 | 申请日： | 2007-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN101034020A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 高峰 | 申请（专利权）人： | 赵建立 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;G01L1/18 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 | 代理人： | 沈根水 |
| 地址： | 210049江苏省南京市马群*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及的是一种压力芯片的胶沾接方法，该方法的工艺步骤是将引脚、烧结底座和玻璃绝缘子通过烧结炉烧结在一起；芯片预先放置在烧结底座的面上；在压力芯片的侧面与玻璃绝缘子底面形成90°拐角；采用棒状工具将胶涂抹在压力芯片的侧面偏底面的位置，再将压力芯片沾接在烧结底座的底面上；用金丝将压力芯片上的焊接点与引脚连接在一起。本发明的优点：由于压力芯片是通过其侧面的胶沾接在烧结底座的底面上，并且胶可以是1个点或多个点，所以它可大大减小作用于压力芯片的应力，压力芯片产生的应力小，对传感器的工作性能影响也大大减少。 | ||
| 搜索关键词： | 压力 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1、压力芯片的沾接方法，其特征是该方法的工艺步骤分为：(1)引脚、烧结底座和玻璃绝缘子通过烧结炉烧结在一起；(2)将芯片预先放置在烧结底座的面上；(3)在压力芯片的侧面与玻璃绝缘子底面形成90°拐角；(4)采用棒状工具将胶涂抹在压力芯片的侧面偏底面的位置，再将压力芯片沾接在烧结底座的底面上；(5)用金丝将压力芯片上的焊接点与引脚连接在一起。
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