[发明专利]高压MOSFET器件无效
申请号: | 200710021390.0 | 申请日: | 2007-04-10 |
公开(公告)号: | CN101030601A | 公开(公告)日: | 2007-09-05 |
发明(设计)人: | 韩小亮;王非 | 申请(专利权)人: | 韩小亮 |
主分类号: | H01L29/78 | 分类号: | H01L29/78;H01L27/04;H01L27/092 |
代理公司: | 南京天翼专利代理有限责任公司 | 代理人: | 汤志武;王鹏翔 |
地址: | 210000江苏省南京*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 高压MOSFET器件,P或N型衬底上具有深n-well,起码设有第一n-well,第二n-well和第一和第二p-well,n-well和p-well上设有n+掺杂区或p+掺杂区上,并在n+掺杂区或p+掺杂区上引出源极或漏极,栅极一般是从多晶硅栅上引出,多晶硅栅覆盖于n-well或p-well上薄栅氧区(46),栅极和漏极之间起码设有一个STI浅沟槽绝缘层;多晶硅栅延伸到STI区上。在高压漏极和第二p-well之间有一层低杂质p型衬底,防止两者之间可能产生的击穿。本发明的带浅沟槽隔离的高压MOSFET器件;在不改变现有CMOS工艺的条件下将抗击穿能力结合到标准亚微米CMOS中。 | ||
搜索关键词: | 高压 mosfet 器件 | ||
【主权项】:
1、高压MOSFET器件,在P或N型衬底上具有深n-well,起码设有第一n-well,第二n-well和第一和第二p-well,n-well和p-well上设有n+掺杂区或p+掺杂区上,并在n+掺杂区或p+掺杂区上引出源极或漏极,栅极是从多晶硅栅上引出,其特征是多晶硅栅覆盖于n-well或p-well上薄栅氧区(46),栅极和漏极之间起码设有一个STI浅沟槽绝缘层;多晶硅栅延伸到STI区上。
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