[发明专利]一种高导热有机硅灌封胶无效
| 申请号： | 200710022980.5 | 申请日： | 2007-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN101054507A | 公开（公告）日： | 2007-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王庭慰;纪乐;周玲娟 | 申请（专利权）人： | 南京工业大学 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C09J183/00 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 | 代理人： | 郭百涛 |
| 地址： | 210009江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高导热有机硅灌封胶，该具有高导热系数的加成型有机硅灌封胶可用温度和催化剂用量控制固化时间，固化物拥有良好的力学性能和电学性能，尤其突出的具有高粘结强度、耐高低温和耐辐射性能。本发明的导热有机硅灌封胶，包括组分A和组分B：所述的组分A按重量份数计由以下组分混合而成：有机硅基胶100份、导热填料10～80份、补强填料3～20份、催化剂1～10份；所述的组分B按重量份数计由以下组分混合而成：有机硅基胶100份、导热填料10～80份、固化剂1～10份。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 有机硅 灌封胶 | ||
【主权项】：
1、一种高导热有机硅灌封胶，包括组分A和组分B，其特征在于：所述的组分A按重量份数计由以下组分混合而成：有机硅基胶 100份导热填料 10～80份补强填料 3～20份催化剂 1～10份所述的组分B按重量份数计由以下组分混合而成：有机硅基胶 100份导热填料 10～80份固化剂 1～10份，其中使用时组分A与组分B按重量比1∶1的混合固化而成。
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