[发明专利]一种以无纺织布为基底制备柔性电路的方法

摘要

一种以无纺织布为基底制备柔性电路的方法，属于纺织技术与电子技术的交叉技术领域。本发明以常规的无纺织布为基底，以低温磁控溅射的方式将具有良好导电性能的金属(如铝、铜、或银等)溅射在其表面形成纳米结构镀层，从而构建出各种具有特定功能的电路图。本发明所制备的柔性电路镀层与无纺织布结合强度高，性能可靠，并具有良好的可加工性。由于这种柔性电路具有很好的柔性，可以任意弯曲，因而可广泛用于很多特殊的领域，如智能服装、高档装饰品的设计、航空航天等。

主权项

1、一种以无纺织布为基底制备柔性电路的方法，其特征是以无纺织布为基底，以低温磁控溅射的方式将具有良好导电性能的金属铝、铜或银溅射在无纺织布基底表面形成纳米结构镀层，构建出各种具有特定功能的电路图，赋于无纺织布表面以特殊的电子功能，(1)运用常规的聚酯、聚丙烯或聚酰胺聚合物纤维无纺织布为基材，对选用的无纺织布进行预处理，将其置入等离子处理器，采用氧气，在功率为50瓦的条件下进行处理60秒；(2)选择具有良好导电性能的金属铝、铜或银为镀层材料；(3)功能电路的设计；(4)将设计完成的电路雕刻成模具，粘附在无纺织布的表面；(5)将粘附有电路模具的无纺织布放入低温磁控溅射设备进行镀层溅射，溅射工艺：采用JP-450A型磁控溅射仪，溅射工作压力控制在1.3-2.0×10-1Pa，基片温度＜50℃，靶与基材距离5-10cm，溅射角5～8°，溅射功率100-200W，膜厚控制为50nm-300nm，采用基材在上、磁控溅射靶在下的结构，即由下向上溅射，而且沿轴向磁控溅射靶与基片距离在线动态连续可调，溅射完成之后取下模具，柔性电路即制备完成。