[发明专利]基片集成波导馈电的印刷天线有效
申请号: | 200710024486.2 | 申请日: | 2007-06-19 |
公开(公告)号: | CN101075702A | 公开(公告)日: | 2007-11-21 |
发明(设计)人: | 洪伟;蒯振起;余晨;陈继新;田玲;严蘋蘋 | 申请(专利权)人: | 东南大学 |
主分类号: | H01Q1/38 | 分类号: | H01Q1/38;H01Q13/08 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 叶连生 |
地址: | 21009*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 基片集成波导馈电的印刷天线涉及一种应用于无线通信、电子侦察与对抗及雷达等领域的天线及馈电技术,特别适合于天馈线需要与系统实现平面集成和密封的应用场合。该天线的基片集成波导(2)由介质基片(1)上下两面的金属面(21)和贯穿于上下两层金属面(21)的金属化通孔阵列(22)围成的区域构成,该上下两面的金属面(21)轴对称设置;其中,在介质基片(1)的上下表面,在基片集成波导(2)中心线的一侧连接有双线传输线的渐变过渡段(3),在渐变过渡段(3)的外端即渐变过渡线平衡端连接有振子天线(4);在基片集成波导(2)上与渐变过渡段(3)相对称的另一侧连接有微带过渡转接器(6),微带过渡转接器(6)的外侧连接微带传输线(7)。 | ||
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【主权项】:
1.一种基片集成波导馈电的印刷天线,包括一块介质基片(1),和在介质基片(1)上的基片集成波导(2),其特征在于该天线的基片集成波导(2)由介质基片(1)上下两面的金属面(21)和贯穿于上下两层金属面(21)的金属化通孔阵列(22)围成的区域构成,该上下两面的金属面(21)轴对称设置;其中,在介质基片(1)的上下表面,在基片集成波导(2)中心线的一侧连接有双线传输线的渐变过渡段(3),在渐变过渡段(3)的外端即渐变过渡线平衡端连接有振子天线(4);在基片集成波导(2)上与渐变过渡段(3)相对称的另一侧连接有微带过渡转接器(6),微带过渡转接器(6)的外侧连接微带传输线(7)。
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