[发明专利]多层梁结构的电容式微机械温度传感器

摘要

多层梁结构电容式温度传感器，由电容极板和连接电容极板的引线组成，采用微机械加工方法制备，该传感器由上电容极板(1)和下电容极板(2)及连接电容极板的第一引线(3)和第二引线(4)组成，上电容极板(1)和下电容极板(2)为导电膜，在该两导电膜之间由绝缘介质膜(5)填充，第一引线(3)和第二引线(4)分别对应与上电容极板(1)和下电容极板(2)相接，下电容极板(2)设在衬底(6)上，在下电容极板(2)下设有空腔。上电容极板(1)的导电膜为金属膜，下电容极板(2)的导电膜为P⁺层，绝缘介质膜(5)为二氧化硅。在温度变化时，多层梁的各层材料因热膨胀系数失配而产生热应力，使多层梁发生弯曲形变引起传感器电容发生变化。

主权项

1.一种多层梁结构的电容式微机械温度传感器，其特征在于该传感器由上电容极板(1)和下电容极板(2)及连接电容极板的第一引线(3)和第二引线(4)组成，上电容极板(1)和下电容极板(2)为导电膜，在该两导电膜之间由绝缘介质膜(5)填充，第一引线(3)和第第二引线(4)分别对应与上电容极板(1)和下电容极板(2)相接，下电容极板(2)设在衬底(6)上，在下电容极板(2)下设有空腔。