[发明专利]基于激光加热的微器件温挤压成形方法及装置无效

专利信息
申请号: 200710024689.1 申请日: 2007-06-27
公开(公告)号: CN101077507A 公开(公告)日: 2007-11-28
发明(设计)人: 王匀;许桢英;孙日文;张凯;周明;蔡兰;杨昆;董培龙 申请(专利权)人: 江苏大学
主分类号: B21C23/00 分类号: B21C23/00;B21C29/00;B21C31/00;B21C25/02;B21C23/21
代理公司: 南京知识律师事务所 代理人: 汪旭东
地址: 212013江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 基于激光加热的微器件温挤压成形方法及装置,涉及微塑性成形技术和微器件制造领域,其利用长脉冲红外激光准静态加载于微小毛坯,直至毛坯温度分布达到适合材料微温挤的范围。本发明包括激光加热系统、挤压模具、压力施加机构、进给机构、三维精密工作台(6)、支座和控制系统。超磁致伸缩微位移致动器和步进电机相结合实现进给和压力施加,完成。电热棒通电加热凹模,并由温控组件保持凹模的恒温。采用三维微动平台调整挤压头,再结合图像处理技术实现凸凹模的对中。装置中的温度、模具定位、位移、步进电机和三维精密工作台均由控制系统控制。本发明可控性好,效率高,可以降低变形抗力,增加材料流动的均匀性,提高难成形材料的成形性能。
搜索关键词: 基于 激光 加热 器件 挤压 成形 方法 装置
【主权项】:
1、基于激光加热的微器件温挤压成形方法,其特征在于:以长脉冲红外激光器发射激光,激光束通过外光路系统对微小毛坯进行非接触式准静态加载,利用激光的热作用对微小毛坯的加热和热传导,直至达到适合材料微温挤的温度范围;同时,压力施加机构和进给机构相结合,利用挤压头和凹模对毛坯进行微挤压,控制系统实行对模温、定位、位移、步进电机和三维精密工作台的控制,最终达到需要的加工质量要求。
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