[发明专利]磷铜合金焊料无效
申请号: | 200710025241.1 | 申请日: | 2007-07-20 |
公开(公告)号: | CN101092008A | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 刘禾生 | 申请(专利权)人: | 优美科科技材料(扬中)有限公司 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 | 代理人: | 陆志斌 |
地址: | 212212江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开一种磷铜合金焊料,包括铜,磷,银,铟,和镓,其配比为:Ag占合金焊料总质量的:1.8%~2.2%,P占合金焊料总质量的:6.8%~7.5%,铟占合金焊料总质量的:0.5%~1.0%,镓占合金焊料总质量的:0.1%~0.5%,余量为铜及不可避免的杂质。本技术方案中,镓占合金焊料总质量的:0.1%~0.3%。相对于现有技术,本发明获得如下技术效果:本发明合金焊料中由于创新性的加入了少量的低熔点的In和Ga(量少成本较低),使得Ag只有2%左右,而其熔化温度(包括液相线温度和固相线温度等性能,见实施例中的表格)等各方面的综合性能与较高银含量的合金焊料的综合性能相当,因此大大的降低了合金焊料的成本。 | ||
搜索关键词: | 铜合金 焊料 | ||
【主权项】:
1、一种磷铜合金焊料,其特征在于包括铜,磷,银,铟,和镓,其配比为:银占合金焊料总质量的:1.8%~2.2%,磷占合金焊料总质量的:6.8%~7.5%,铟占合金焊料总质量的:0.5%~1.0%,镓占合金焊料总质量的:0.1%~0.5%,余量为铜及不可避免的杂质。
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