[发明专利]印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法无效
| 申请号： | 200710025708.2 | 申请日： | 2007-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN101102644A | 公开（公告）日： | 2008-01-09 |
| 发明（设计）人： | 陆军;谢扬名 | 申请（专利权）人： | 瀚宇博德科技（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 江阴市同盛专利事务所 | 代理人： | 唐纫兰 |
| 地址： | 214429*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法，其特征在于：所述印刷电路板基板与水平面垂直，且印刷电路板基板直立通过蚀刻铜线。生产时，喷洒在印刷电路板板面的蚀刻药液由于喷压的关系而迅速溅开，少量残流板面的药液会在自身重力作用下迅速向下流动，新的蚀刻液立即喷洒于板面，药液更新较快，且无区域性蚀刻差异。蚀刻均匀性突破95％。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 内层 垂直 蚀刻 铜线 | ||
【主权项】：
1、一种印刷电路板内层垂直蚀刻铜线法，其特征在于：所述印刷电路板基板与水平面垂直，且印刷电路板基板直立通过直立布置的蚀刻铜线。
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