[发明专利]铜抛光中用的纳米二氧化硅磨料抛光液无效
申请号: | 200710026159.0 | 申请日: | 2007-08-16 |
公开(公告)号: | CN101368068A | 公开(公告)日: | 2009-02-18 |
发明(设计)人: | 仲跻和 | 申请(专利权)人: | 江苏海迅实业集团股份有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 226600江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明提供一种铜抛光中用的纳米二氧化硅磨料抛光液,其包括磨料、表面活性剂、络合剂,氧化剂,pH调节剂以及去离子水;各种组分所占的重量百分比为:磨料I为10%至40%,表面活性剂为5%至20%,络合剂为0.01%至0.6%,pH调节剂为1%至6%,去离子水为余量;前述各组分混合液的pH值为10至12;可用于铜的表面抛光加工中,抛光速率快,抛光液不腐蚀设备,使用的安全性能高。 | ||
搜索关键词: | 抛光 中用 纳米 二氧化硅 磨料 | ||
【主权项】:
1.一种铜抛光中用的纳米二氧化硅磨料抛光液,其特征在于:包括磨料、表面活性剂、络合剂、PH调节剂以及去离子水;各种组分所占的重量百分比为:磨料I为10%至40%,表面活性剂为5%至20%,络合剂为0.01%至0.6%,PH调节剂为1%至6%,去离子水为余量。
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