[发明专利]树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板无效
| 申请号： | 200710026894.1 | 申请日： | 2007-02-09 |
| 公开（公告）号： | CN101033327A | 公开（公告）日： | 2007-09-12 |
| 发明（设计）人： | 辜信实 | 申请（专利权）人： | 广东生益科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K5/29;H05K1/03;B32B15/14;B32B38/08 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 523000广东省东莞市松*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种树脂组合物以及使用它的预浸料、印刷电路用覆铜板及印制电路板。本发明以氰磷酯、环氧树脂、含氦阻燃剂为原料，加无机填料，在溶剂作用下，制成预浸料，以NE玻纤布为底材，含浸预浸料制成预浸材，然后加热加压，层压电解铜箔制成印刷电路用覆铜板及印制电路板，本发明制备了高性能树脂组合物，选用了NE玻纤布，使产品达到高热可靠性，优秀的介电能，比较低的热膨胀系数及无卤、无磷、无铅的阻燃性。 | ||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 以及 使用 预浸料 印刷电路 铜板 印制 电路板 | ||
【主权项】：
1.一种树脂组合物，其特征为：含有下述(A)，(B)和(C)成分，以此三种成分的有机固形物总量作为100重量份计，其中：(A)氰酸酯(CE)占40～60重量份。(B)环氧树脂(EP)占20～40重量份。(C)含氮阻燃剂占20～25重量份。
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