[发明专利]一种有机硅电子灌封材料无效
| 申请号： | 200710027003.4 | 申请日： | 2007-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN101016446A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 苏俊柳;汤胜山;李家忠 | 申请（专利权）人： | 东莞市贝特利新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/10 | 分类号： | C09K3/10;C08L83/05;H01L23/29 |
| 代理公司： | 东莞市新南方专利商标事务所 | 代理人： | 王敏 |
| 地址： | 523000广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及电子产品的灌封技术领域，特指一种有机硅电子灌封材料。系由：乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基甲基硅树脂、聚甲基氢苯基硅氧烷、催化剂和抑制剂混合而成，且其质量比例(以乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷为参照)为：乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷100份，乙烯基甲基硅树脂10～30份，聚甲基氢苯基硅氧烷5～20份，催化剂0.1～2份，抑制剂0.05～2份。本发明所述有机硅电子灌封材料，制作工艺和流程简单，而且采用本发明所述之灌封材料，产品耐热性、耐湿性、收缩性等性能均大大提高，能产生更有效的封装效果，延长使用寿命，而且材料透光率可达99％，折射率可达1.49～1.53，非常适合用于LED等电子产品的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 有机硅 电子 材料 | ||
【主权项】：
1.一种有机硅电子灌封材料，其特征在于：该材料系由：乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷、乙烯基甲基硅树脂、聚甲基氢苯基硅氧烷、催化剂和抑制剂混合而成，且其质量比例(以乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷为参照)为：乙烯基封端聚甲基苯基硅氧烷 100份乙烯基甲基硅树脂 10～30份聚甲基氢苯基硅氧烷 5～20份催化剂 0.1～2份抑制剂 0.05～2份。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市贝特利新材料有限公司，未经东莞市贝特利新材料有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710027003.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
