[发明专利]一种电路板表面电镀金的方法无效
| 申请号： | 200710027416.2 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101275257A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 黄晴;曹振辉;李贵荣 | 申请（专利权）人： | 富港电子（东莞）有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/02 | 分类号： | C25D5/02;C25D7/00;H05K3/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523455*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种电路板表面电镀金的方法，包括如下步骤：(1)切割待加工电路板；(2)钻设产品孔和定位孔；(3)在电路板的铜箔层上贴湿膜，并经曝光及显影处理在电镀金区域以外的区域生成干膜；(4)除去电镀金区域处的湿膜，以铜箔层为电镀电极对电镀金区域表面电镀一层电镀金层，电镀金完毕后剥除电镀金区域以外的干膜；(5)在电路板上贴湿膜，并经曝光及显影处理生成电镀金区域和线路的干膜；(6)腐蚀掉电路板上覆有干膜的电镀金区域和线路以外区域的铜箔，然后剥掉干膜；(7)在电路板上层压保护膜；(8)将电路板冲制成成品。该方法以铜箔层为电镀电极，因此可有效的减少加工工序、提高电镀产品的良率、缩短生产周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 表面 镀金 方法 | ||
【主权项】：
1. 一种电路板表面电镀金的方法，其特征是，该方法包括如下步骤：(1)切割待加工电路板；(2)在步骤1切割的电路板上钻设产品孔和定位孔；(3)在步骤2生成电路板的铜箔层上贴湿膜，并经曝光及显影处理使电镀金区域以外的区域生成干膜；(4)除去步骤3中电镀金区域处的湿膜，以铜箔层为电镀电极对需要电镀金的电镀金区域表面电镀一层电镀金层，电镀金完毕后并剥除电镀金区域以外的干膜；(5)在步骤4生成的电路板上贴湿膜，并经曝光及显影处理在电路板上生成电镀金区域和线路的干膜；(6)蚀刻步骤5生成的电路板，腐蚀掉电路板上覆有干膜的电镀金区域和线路以外区域的铜箔，然后剥掉电镀金区域和线路上的干膜；(7)在步骤6生成的电路板上层压保护膜；(8)将步骤7生成的电路板冲制成成品。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于富港电子（东莞）有限公司;正崴精密工业股份有限公司，未经富港电子（东莞）有限公司;正崴精密工业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710027416.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：适于流体线的联结装置
- 下一篇：连杆的制法
