[发明专利]一种无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔有效

专利信息
申请号: 200710028539.8 申请日: 2007-06-12
公开(公告)号: CN101104727A 公开(公告)日: 2008-01-16
发明(设计)人: 刘东亮;杨中强;佘乃东;陈振文 申请(专利权)人: 广东生益科技股份有限公司
主分类号: C08L63/02 分类号: C08L63/02;B05D7/14;H05K3/00
代理公司: 东莞市华南专利商标事务所有限公司 代理人: 张明
地址: 523000广东省东莞市东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明属于高密度互连用印刷电路板用材料,具体地说是印刷电路板用的无卤素树脂组合物及其高密度互连用涂树脂铜箔;以含磷环氧树脂,多官能UV阻挡型环氧树脂为主成分,与酚氧树脂、胺类固化剂、咪唑类促进剂以及溶剂以一定的次序混合搅拌,制作成树脂组合物,然后将树脂组合物涂布在电解铜箔粗化面上,在一定的工艺条件下制作成涂树脂铜箔,由此树脂组合物制作的高密度互连用涂树脂铜箔不含卤素,耐热性高,耐碱性及阻燃性良好,剥离强度大,贮存稳定性良好。
搜索关键词: 一种 卤素 树脂 组合 及其 高密度 互连 铜箔
【主权项】:
1.一种无卤素树脂组合物,其特征在于:包括以下重量份的原料,环氧树脂组合物 50~90份酚氧树脂 10~50份胺类固化物 1~5份咪唑类促进剂 0.2~2份溶剂 10-30份其中:所述环氧树脂组合物由占组合物固体总质量35-85%的含磷环氧树脂(磷含量约2-15%)和5-15%的多官能UV阻挡型环氧树脂组成;其中:酚氧树脂的重均分子量在20000-65000之间;其中:溶剂可优选二甲基甲酰胺(DMF)和丁酮(MEK)、丙酮、环己酮、甲苯溶剂中的一种或几种混合溶剂,以1∶1混合或1∶1∶1混合的混合溶剂;其中:胺类固化剂可优选双氰胺;其中:咪唑类促进剂可优选为2-甲基咪唑。
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