[发明专利]基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件及其制备工艺有效
| 申请号： | 200710029335.6 | 申请日： | 2007-07-24 |
| 公开（公告）号： | CN101106842A | 公开（公告）日： | 2008-01-16 |
| 发明（设计）人： | 王晨;王克政 | 申请（专利权）人： | 王晨;王克政 |
| 主分类号： | H05B3/12 | 分类号： | H05B3/12;H01B1/22;C03C10/02 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528000广东省佛*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于微晶玻璃基板的稀土厚膜电路可控电热(电阻)元件及其制备方法，包括基片、系列电子浆料、系列电子浆料制备在基片上，所述系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成。系列电子浆料还包括稀土电阻浆料，同时还公开了微晶玻璃基板、包封浆料、稀土电阻浆料、稀土电极浆料的配方。本发明具有以下优点：垂直传热，加热温度场均匀可控、响应速度快，功率密度大，抗热冲击能力强，绝无磁泄漏，绿色、环保、节能、安全可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 玻璃 电路 电热 元件 及其 制备 工艺 | ||
【主权项】：
1.一种基于微晶玻璃基板的厚膜电路电热元件，包括基片、系列电子浆料，其特征在于：所述系列电子浆料以厚膜电路的形式制备在基片上，该系列电子浆料包括封装浆料、电极浆料，系列电子浆料均由功能相、无机粘接相、有机载体三部分组成。
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