[发明专利]一种环保焊锡膏

摘要

本发明涉及用于焊接电子设备的焊锡膏，特指一种无铅免洗、且具有环保功能的焊锡膏。制作该环保焊锡膏的原料包括：无铅焊锡粉89.5－88.5％以及助焊膏10.5－11.5％，其中无铅焊锡粉包括：锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为，锡：96－97％、银：2.8－3.2％、铜：0.45－0.55％。本发明中无铅焊锡粉主要由锡、银、铜组成，其不含铅，更助于保护环境，焊后残留物少，无需清洗。本发明具有良好的强度、抗疲劳特性和塑性，性能稳定，有优越的溶解性和持续性，运用无铅制程，产生微合金细末，有球面形状、无毒特性、免洗涤、具有环保功能，具有较大的市场竞争力。

主权项

1.一种环保焊锡膏，其特征在于：制作该环保焊锡膏的原料包括：无铅焊锡粉89.5-88.5％以及助焊膏10.5-11.5％，其中无铅焊锡粉包括：锡、银、铜，上述三种材料的质量百分比为，锡：96-97％、银：2.8-3.2％、铜：0.45-0.55％。