[发明专利]一种大功率LED的封装工艺

摘要

本发明是一种大功率LED的封装工艺，在完成常规封装中固晶、焊线等工序后，将透镜模型盖在基座上，在基座与透镜模型形成的空间内注入硅胶，使硅胶在透镜模型内形成硅胶透镜，再沿硅胶透镜底部涂覆一层硅胶，使这层硅胶封住硅胶透镜与基座之间的凹槽，防止灰尘等杂质进入并粘合住硅胶透镜。本发明采用浇注的方法，使硅胶成型为硅胶透镜，而硅胶比塑胶能承受更高的温度而不会有熔化的现象产生，这样就可以适应机械焊接装置焊头的高温而不受其影响，因此改变了现有大功率LED不能采用机械焊接的方式，从而大大提高了生产效率。

主权项

1、一种大功率LED的封装工艺，首先将散热板与电极固定于基座内，用导热硅脂将LED晶片粘贴固定在散热板中心处，使晶片位于基座与导热板形成的碗杯内，然后焊线使晶片与电极按极性配合电连接，再在上述碗杯内涂覆荧光胶，使晶片完全被荧光胶覆盖，其特征在于：在上述步骤完成后，将一个空心的透镜模型盖在基座上的透镜安装位置，然后由透镜模型边缘与基座接触处的注入孔向透镜模型内注入透明且可流动的硅胶，再烘烤使硅胶成型，形成硅胶透镜，最后剥掉透镜模型。