[发明专利]一种倒装发光二极管芯片有效
| 申请号： | 200710030796.5 | 申请日： | 2007-10-08 |
| 公开（公告）号： | CN101409315A | 公开（公告）日： | 2009-04-15 |
| 发明（设计）人： | 杨文明 | 申请（专利权）人： | 杨文明 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 528200广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种倒装发光二极管芯片，包括一发光器件，该发光器件包括第一导电层、设置在第一导电层上的有源层、以及设置在有源层上的第二导电层；所述第一导电层和二导电层与有源层的同一侧面形成一斜坡面；覆盖在上述第二导电层及斜坡面上的反射层；覆盖在上述反射层上的第一绝缘层；设置在第一导电层上并与第一导电层电连接、且部分覆盖在第一绝缘层上的第一金属层；设置在第二导电层上并与第二导电层电连接、且部分覆盖在第一绝缘层上的第二金属层；设置在第一金属层与第二金属层之间并使第一金属层与第二金属层绝缘隔离开的第二绝缘层。此结构设计更好地增大散热性能和提高出光效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 发光二极管 芯片 | ||
【主权项】：
1.一种倒装发光二极管芯片，其特征在于：包括一发光器件，该发光器件包括第一导电层、设置在第一导电层上的有源层、以及设置在有源层上的第二导电层；所述第一导电层和二导电层与有源层的同一侧面形成一斜坡面；覆盖在上述第二导电层及斜坡面上的反射层，该反射层由绝缘材料构成；完全覆盖在上述反射层上的第一绝缘层；设置在第一导电层上并与第一导电层电连接、且部分覆盖在第一绝缘层上的第一金属层；设置在第二导电层上并与第二导电层电连接、且部分覆盖在第一绝缘层上的第二金属层；设置在第一金属层与第二金属层之间并使第一金属层与第二金属层绝缘隔离开的第二绝缘层。
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