[发明专利]一种LED引线框架及利用该引线框架制造LED的方法有效
| 申请号： | 200710032422.7 | 申请日： | 2007-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN101207170A | 公开（公告）日： | 2008-06-25 |
| 发明（设计）人： | 余彬海;李军政;夏勋力;缪来虎 | 申请（专利权）人： | 佛山市国星光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/495 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 詹仲国 |
| 地址： | 528000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED引线框架，该引线框架为板式框架结构，其特征在于，板式框架由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板，所述凸板分别构成芯片安放部、内引线连接部、外电极部、管体支撑部，外围框架构成连接基板，内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端，芯片安放部设置有反射腔。本发明同时公开了一种利用该引线框架制造LED的方法，采用封装胶体注塑成型的工艺，将LED芯片封装起来，LED外部引脚电极冲压折弯后，将LED从引线框基板上分离成为独立器件。本发明具有结构简单、便于安装、产品一致性好等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 引线 框架 利用 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种LED引线框架，该引线框架为板式框架结构，其特征在于，板式框架由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板，所述凸板分别构成芯片安放部、内引线连接部、外电极部、管体支撑部，外围框架构成连接基板，连接基板将各组成部分连接为一个整体，内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端，芯片安放部设置有反射腔。
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