[发明专利]一种印制电路板及其制造方法、射频装置有效
| 申请号： | 200710032455.1 | 申请日： | 2007-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN101460018A | 公开（公告）日： | 2009-06-17 |
| 发明（设计）人： | 杨瑞泉;盛海强;李洪彩 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/16 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 郝传鑫;熊贤卿 |
| 地址： | 518129广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板，该印制电路板包括混压的第一类微波板材、第二类半固化片板材、第三类普通板材，所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗；其中，至少两个开窗大小不相等，在至少两个开窗的边界之间的区域设置有穿过所述区域内板材的过孔。并可选择性使用背钻孔。本发明还公开了一种射频装置及印制电路板的制作方法。本发明的实施例可以适应不同功率模块可与其他电路模块全共板设计，适应现有印制电路板加工基本技术，且成本低，能满足大功率、不同频率射频电路的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 印制 电路板 及其 制造 方法 射频 装置 | ||
【主权项】：
1、一种印制电路板，包括依序混压的第一类板材、第二类板材、第三类板材，其特征在于，所述第一类板材、第二类板材与第三类板材均设有开窗；其中，至少两个开窗大小不相等，在至少两个开窗的边界之间的区域设置有穿过所述区域内板材的过孔。
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