[发明专利]一种改进的半导体温差电致冷致热组件无效
| 申请号： | 200710032666.5 | 申请日： | 2007-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN101188269A | 公开（公告）日： | 2008-05-28 |
| 发明（设计）人： | 徐慧英 | 申请（专利权）人： | 徐慧英 |
| 主分类号： | H01L35/30 | 分类号： | H01L35/30;H01L35/34 |
| 代理公司： | 广州三环专利代理有限公司 | 代理人： | 温旭 |
| 地址： | 475004河南省开封市*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，其特殊之处在于：塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。由于采用这样结构，金属导流片分别与冷、热端传导板一次注塑成型或压铸成一体，与现有技术相比，工艺简单，减少了工序；金属导流片直接与冷、热散热器接触，克服了现有技术中，陶瓷热传导性能差的缺陷，热效率低的缺陷。故它不仅工艺简单、成品率高，而且热传导面积大，热传导性能好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改进 半导体 温差 致冷 组件 | ||
【主权项】：
1.一种改进的半导体温差电致冷致热组件包括传导板、金属导流片、P型电偶、N型电偶和金属导流片与P型电偶、N型电偶之间焊锡层，传导板分为冷、热端传导板，焊锡将金属导流片分别与P型电偶、N型电偶连接在一起，其特征在于：塑料构成的冷、热端传导板分别与金属导流片注塑或压铸成一体，金属导流片伸出冷端传导板和热端传导板的两端面；冷、热端传导板合在一起构成密封空间。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于徐慧英，未经徐慧英许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200710032666.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：用于收割机的带离合与变速机构双输出轴异步换向控制器
- 下一篇：波纹管容积泵
