[发明专利]一种碱性无氰镀铜的维护方法无效
| 申请号： | 200710032736.7 | 申请日： | 2007-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN101275255A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 赵国鹏;邓正平;徐金来;胡耀红;刘建平;曾人正;张晓明 | 申请（专利权）人： | 广州市二轻工业科学技术研究所 |
| 主分类号： | C25D3/38 | 分类号： | C25D3/38;C25D21/00;C25D21/12 |
| 代理公司： | 广州市华学知识产权代理有限公司 | 代理人： | 裘晖;李卫东 |
| 地址： | 510663广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种碱性无氰镀铜的维护方法。该方法在碱性无氰镀铜镀液中采用不溶性阳极，阴极为被镀工件，添加铜盐、络合剂和添加剂，同时调整镀液的pH值，控制电流密度范围在0.1～7A/dm2，电镀时间在1min～72h；并对镀液进行过滤，在电镀时对镀液加以空气搅拌或移动工件。本发明使用不溶性阳极，包含不锈钢、DSA涂层、钛、铂、石墨，其使用简单、无毒、无害、生产成本低，使用不溶性阳极所得的镀层均匀平整，光亮细致，并且采用本发明的工艺维护方法操作简单，镀液稳定性好，且镀液维护简便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 碱性 镀铜 维护 方法 | ||
【主权项】：
1、一种碱性无氰镀铜的维护方法，其特征在于包括如下步骤：在碱性无氰镀铜镀液中，采用不溶性阳极作为阳极，被镀工件作为阴极，调整碱性无氰镀铜镀液中二价铜离子的浓度为8～25g/L，调整镀液的pH值8.2～11，然后进行电镀，在电镀过程中补充铜盐，使碱性无氰镀铜镀液中二价铜离子的浓度至初始浓度；添加络合剂，使络合剂与二价铜离子的摩尔浓度比值为2～4；当镀层要求光亮细致时，加入添加剂，添加剂的添加量为0.001～1g/L，同时调整镀液的pH值8.2～11，控制电流密度范围在0.1～7A/dm2，电镀时间在1min～72h；并在电镀时对镀液加以空气搅拌或移动阴极被镀工件，以提高电流密度上限。
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