[发明专利]一种锡－铜二元合金无铅焊锡膏无效
| 申请号： | 200710034595.2 | 申请日： | 2007-03-21 |
| 公开（公告）号： | CN101269445A | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 谭周成;莫力;黄劲松 | 申请（专利权）人： | 长沙泰辉网络科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/26 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 410205湖南省长沙市高*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种无铅焊锡膏，合金焊粉是由铋－锡二元共晶合金焊粉Bi48Sn42与锡－铜二元合金焊粉按20－60∶80－40质量配比混合后，加助焊剂制成的锡膏。合金焊粉是由铋－锡二元共晶合金焊粉Bi48Sn42占的质量百分比为80－90％，锡－铜二元合金焊粉质量百分比为10－20％。本发明在回流焊接过程中的峰值温度保持在210－220℃之间，大幅度降低峰值温度，减少了线路板和元器件损坏的可能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 二元 合金 焊锡膏 | ||
【主权项】：
1. 一种锡-铜二元合金无铅焊锡膏，其特征在于：无铅焊锡膏中，合金焊粉是由Bi48Sn42与锡-铜二元合金焊粉，再加助焊剂制成的锡膏，其中铋-锡二元共晶合金焊粉占的质量百分比为80-90％，锡-铜二元合金焊粉质量百分比为9.5-19.5％，助焊剂质量百分比为0.1-0.5％。
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