[发明专利]一种制备具有室温铁磁性氧化锌基稀磁半导体薄膜的方法无效
申请号: | 200710035381.7 | 申请日: | 2007-07-17 |
公开(公告)号: | CN101086060A | 公开(公告)日: | 2007-12-12 |
发明(设计)人: | 王金斌;黄贵军;钟向丽;张艳杰;郑学军;周益春 | 申请(专利权)人: | 湘潭大学 |
主分类号: | C23C16/30 | 分类号: | C23C16/30;C23C16/448;C23C16/52;C23C16/56;H01L21/365 |
代理公司: | 长沙市融智专利事务所 | 代理人: | 颜勇 |
地址: | 411105湖南*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 一种制备具有室温铁磁性氧化锌基稀磁半导体薄膜的方法,以水溶性锌盐为前驱物,以水溶性过渡金属盐为掺杂剂,乙酸做稳定剂,将混有掺杂剂的前驱物溶于蒸馏水或去离子水中,然后将溶液雾化成气溶胶,利用载气输运到单晶硅衬底表面热解反应生成稀磁半导体薄膜。本方法以液相源作为起始原料,解决了传统化学气相沉积法在制备稀磁半导体时由于固态原料沸点不同不易实现磁性掺杂问题。所用设备简单,易于实现对掺杂元素种类和浓度控制,原料丰富易得,制备完全在常压下完成,生长温度低,工艺简单,工艺参数易控,适于大面积制膜,生产速率高,所制备的氧化锌基稀磁半导体薄膜具有室温以上铁磁性和很好的可见光发光性能,在自旋电子学领域和白光发光器方面具有很好的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 制备 具有 室温 铁磁性 氧化锌 基稀磁 半导体 薄膜 方法 | ||
【主权项】:
1.一种制备具有室温铁磁性氧化锌基稀磁半导体薄膜的方法,其特征在于:a)将水溶性的锌盐和掺杂用的过渡金属盐或稀土金属盐溶于混有乙酸溶液的蒸馏水或是去离子水中配成前驱体溶液,浓度为0.05~0.5M;b)将清洗干净的硅基片放入管式气氛炉中生长温区的中央,然后向管式气氛炉通入氮气,薄膜沉积温度在400~500℃;c)将配好的前驱体溶液倒入超声波雾化装置,开启雾化装置使其产生稳定的前驱体气溶胶,用压缩空气或是氮气为载气,将气溶胶输运到衬底表面热解生长薄膜;d)将生长好的薄膜退火,得到最终样品。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
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C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的