[发明专利]多孔硅无痛注射微针阵列及其制备方法无效
| 申请号： | 200710036416.9 | 申请日： | 2007-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN100998901A | 公开（公告）日： | 2007-07-18 |
| 发明（设计）人： | 焦继伟;宫昌萌;包晓清;王跃林 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | A61M5/32 | 分类号： | A61M5/32;A61M5/158;A61M5/00;B81C1/00;B81C5/00 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 潘振甦 |
| 地址： | 200050*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种多孔硅无痛注射微针阵列及其制备方法，其特征在于微针密度可达50％，微针针孔与基底垂直，阵列中微针为多根针头或单根针头，微针长度达100－200μm，针孔最小为2nm，且针孔的开口可在针头上方或侧面。本发明拟采用电化学腐蚀方法在硅片上制作规则排布的多孔硅，然后刻蚀出针头，简化了针头的制作工艺，降低了成本，其特征在于针孔由电化学腐蚀方法制作，深宽比大、直径小。可阳止微生物通过注射孔进入组织，避免生物组织因注射而被感染，且提高药物输送效率。 | ||
| 搜索关键词： | 多孔 无痛 注射 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、多孔硅无痛注射微针阵列，其特征在于：①微针的密度可达50％，②微针针孔与基底垂直，③组成微针阵列的微针长度、截面积、截面形状、针孔直径和微针间距各不相同。
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