[发明专利]构成基于三维正交机织物的共形承载微带天线结构的方法

摘要

本发明涉及构成基于三维正交机织物的共形承载微带天线结构的方法，包括选择一种纤维，在三维正交织机上织造成三维正交织物；选择一种树脂将三维正交机织物浸胶做成三维复合材料，测试并计算三维复合材料的介电常数和介电损耗；利用介电常数计算微带天线辐射元的基本尺寸，在三维织机上织造微带天线的基本结构预制件；采用导电线与纺织纤维纱线交织的方法构成天线上方辐射元和下方接地板，同时该辐射元和接地板又分别作为三维机织结构中的顶层和底层。利用三维织物结构完整性好，抗冲击性强，不易分层等特点，把微带天线与三维织物结合在一个完整结构中，成为其中一个不可分离的组成部分，从而使这种织出来的微带天线与三维织物完全融合成一个整体。

主权项

1、构成基于三维正交机织物的共形承载微带天线结构的方法，其特征在于，它包括以下步骤：(1)选择一种适于作为三维复合材料增强体的纤维，在三维正交织机上织造成三维正交织物；(2)选择一种树脂将所述三维正交机织物浸胶做成三维复合材料，测试并计算所述三维复合材料的介电常数和介电损耗；(3)利用所得到的复合材料的介电常数计算微带天线辐射元的基本尺寸，按照所设计的辐射元的尺寸，在三维织机上织造微带天线的基本结构预制件；(4)采用同轴馈电的方法对所织造的微带天线预制件进行馈电，计算馈电点在辐射元上的位置，将同轴连接器的探针固接在辐射元的馈电点上，同时，将同轴连接器的底座固接在微带天线预制件的下层导电线上；(5)利用所述的树脂将固接有同轴连接器的微带天线预制件浸胶做成所需的复合材料；(6)采用导电线与纺织纤维纱线交织的方法构成微带天线上方的辐射元和微带天线下方的接地板，同时，该辐射元和接地板又作为三维机织结构中的顶层和底层。