[发明专利]一种表征金属薄膜氧化反应动力学过程的方法无效
| 申请号： | 200710036816.X | 申请日： | 2007-01-25 |
| 公开（公告）号： | CN101008627A | 公开（公告）日： | 2007-08-01 |
| 发明（设计）人： | 蒋益明;罗宇峰;钟澄;曹思;李劲 | 申请（专利权）人： | 复旦大学 |
| 主分类号： | G01N27/04 | 分类号： | G01N27/04 |
| 代理公司： | 上海正旦专利代理有限公司 | 代理人： | 陆飞;盛志范 |
| 地址： | 20043*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明属于薄膜传质表征技术领域，具体涉及一种表征金属薄膜氧化反应动力学过程的方法。其特点是引入方块电阻法以建立适合表征纳米尺度膜氧化动力学过程的方法，以克服传统的动力学过程表征手段在运用于薄膜体系时的局限性，表征尺度在10nm及以上纳米尺寸范围。本发明对于给出纳米体系金属薄膜的扩散参量，揭示纳米尺度异常传质现象，具有重要的应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表征 金属 薄膜 氧化 反应 动力学 过程 方法 | ||
【主权项】：
1、一种表征金属薄膜氧化反应动力学过程的方法，其特征在于引入方块电阻以反映传质过程，具体步骤如下：制备金属Cu单层薄膜，置于特定温度条件下进行氧化，在氧化过程中每隔1分钟对薄膜的方块电阻R□进行测量，记录R□随时间t变化的情况，每次测量所需时间小于5秒；当R□达到绝缘量级后，认为Cu薄膜样品氧化反应完成；通过分析一系列不同厚度的Cu薄膜样品完成氧化反应所需要的时间，得到Cu膜的氧化反应动力学曲线。
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