[发明专利]一种高氧透过率共连续网络的制备方法和应用无效
| 申请号： | 200710036885.0 | 申请日： | 2007-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN101029136A | 公开（公告）日： | 2007-09-05 |
| 发明（设计）人： | 何春菊;孙俊芬;王庆瑞 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C08G81/00 | 分类号： | C08G81/00;C08G65/34;A61L31/06;A61K47/34 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高氧透过率共连续网络的制备方法和应用，包括步骤(1)制备改性聚二醇及其共聚物；(2)改性交联剂/填充剂——二(二甲基甲烷硅氧基)乙氧基苯基硅烷的合成；(3)以聚二醇及其共聚物、有机硅氧烷聚合物为原料，制备两性无规嵌段共聚物；(4)通过化学交联反应，得到两性共连续网络，该网络具有良好的抗氧降解性。应用于生物医用材料如隐型眼镜、人工脏器、药物的控制释放载体。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 透过 连续 网络 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
1.一种高氧透过率共连续网络的制备方法，包括下列步骤：(1)改性聚二醇及其共聚物的制备：聚二醇及其共聚物溶解在溶剂中，配比为1∶4～7∶3，制成浓度为20-70％溶液，在搅拌下投入10-50％碱，与20～500％烯丙基卤化物，配比5∶1～1∶5，在35-75℃下反应；(2)改性交联剂/填充剂——二(二甲基甲烷硅氧基)乙氧基苯基硅烷的合成：三(二甲基甲烷硅氧基)苯基硅烷与无水乙醇，配比：1∶3～10∶1在1-1000ppm Karstedt催化剂作用下，室温反应1-6小时，真空精馏，得到95％以上高纯度交联剂/填充剂；(3)两性无规嵌段共聚物的合成：5-65％改性聚二醇及其共聚物和35-95％有机硅氧烷聚合物，按配比1∶19～2∶1溶解在溶剂中，制成浓度为2-20％溶液，在改性交联剂/填充剂和30-500ppmKarstedt催化剂的作用下，在25-105℃下发生硅氢化反应，反应时间6-48小时。经纯化，得到含有乙氧基的两性无规嵌段共聚物；(4)共连续网络的制备：两性无规嵌段共聚物溶解在溶剂中，配比为1∶49～3∶7，制成浓度为2-30％溶液，以烷基苯磺酸盐为催化剂，用量为0.1％～1％，35-75℃下发生水解、缩合反应，时间为3-48小时，得到共连续网络，其中聚硅氧烷含量在40-80％。
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