[发明专利]电容式微型硅麦克风及制备方法无效
| 申请号： | 200710037821.2 | 申请日： | 2007-03-05 |
| 公开（公告）号： | CN101018429A | 公开（公告）日： | 2007-08-15 |
| 发明（设计）人： | 胡维;李刚 | 申请（专利权）人： | 胡维;李刚 |
| 主分类号： | H04R19/01 | 分类号： | H04R19/01;H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 201203上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种电容式微型硅麦克风及制备方法，其包括用于形成电容的一极且具有导电功能的背极板、用于形成所述电容的另一极且具有导电功能的振动膜、用于起绝缘支撑作用的位于所述振动膜与所述背极板之间且支撑在所述振动膜的中部的绝缘支撑体、以及分别形成在所述振动膜及所述背极板上的多个金属压点，由于绝缘支撑体的支撑在振动膜中部，而非传统的在振动膜四周支撑，可使振动膜对残余应力不敏感且提高设计灵活性，同时在相同灵敏度情况下可减小芯片面积。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 式微 麦克风 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容式微型硅麦克风，其特征在于包括：具有导电功能的背极板，用于形成电容的一极；具有导电功能的振动膜，用于形成所述电容的另一极；绝缘支撑体，形成在所述振动膜与所述背极板之间，且支撑在所述振动膜的中部；多个金属压点，分别形成在所述振动膜及所述背极板上。
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