[发明专利]一种半导体发光元件无效
| 申请号： | 200710038467.5 | 申请日： | 2007-03-26 |
| 公开（公告）号： | CN101276859A | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 郑沈秀 | 申请（专利权）人： | 郑沈秀 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36;H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200041上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体发光元件，其特征在于：底座表面设有半导体发光芯片，半导体发光芯片两侧的底座表面均设有绝缘块，绝缘块内嵌有电极，电极通过金属导线与半导体发光芯片连接，半导体发光芯片与底座之间设有散热胶层，其设计结构完全突破现有照明灯泡的设计理念，采用低能耗，高发光量的半导体发光芯片，配合独特的后部散热结构，使得灯体整体发热量能快速散去，降低发光原件内的热量，提高产品的工作稳定性，延长产品寿命，本产品具有低能耗，高发光亮度的特点，节能率可到达75％－85％，使用范围广泛，益于推广应用，相比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 发光 元件 | ||
【主权项】：
1. 一种半导体发光元件，它主要包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)表面设有半导体发光芯片(2)，半导体发光芯片(2)两侧的底座(1)表面均设有绝缘块(5)，绝缘块(5)内嵌有电极(3)，电极(3)通过金属导线(4)与半导体发光芯片(2)连接，半导体发光芯片(2)与底座(1)之间设有散热胶层(6)。
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