[发明专利]一种电子浆料无铅低熔玻璃及制备方法无效
| 申请号： | 200710038932.5 | 申请日： | 2007-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN101058478A | 公开（公告）日： | 2007-10-24 |
| 发明（设计）人： | 李胜春;陈培 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24;C03C3/19;C03C3/17;C03C3/066;C03B23/20;C03B5/23;C03B5/235 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子浆料无铅低熔玻璃，其玻璃组成包括：(1)必要成分：摩尔百分比30～55mol％P2O5、20～55mol％ZnO、2～10mol％Al2O3、3～15mol％K2O、0～1mol％Li2O；(2)添加成分：摩尔百分比0～25mol％B2O3、0～10mol％SiO2、0～3mol％Fe2O3、0～8mol％CuO；(3)稳定成分：摩尔百分比不高于30％的两种氧化物或者有两种以上的氧化物混合物。通过添加不同的成分以及调整各组分之间的配比关系得到具有能得到膨胀系数为64～140×10－7/℃，封接温度为430～600℃的无铅低熔玻璃。本发明玻璃稳定性好、软化点低，易于低温封接，特别适用于电子浆料用低熔玻璃，同时适用于大功率管、电热管、厚膜电阻、继电器插座、阴极射电管、光电倍增管等的封接，具有良好的封接性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 浆料 无铅低熔 玻璃 制备 方法 | ||
【主权项】：
1、一种电子浆料无铅低熔玻璃，其玻璃组成包括：(1)必要成分：摩尔百分比30～55mol％P2O5、20～55mol％ZnO、2～10mol％Al2O3、3～15mol％K2O、0～1mol％Li2O；(2)添加成分：摩尔百分比0～25mol％B2O3、0～10mol％SiO2、0～3mol％Fe2O3、0～8mol％CuO；(3)稳定成分：摩尔百分比不高于30％的两种氧化物或者有两种以上的氧化物混合物。
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