[发明专利]一种模块化的LED封装结构

摘要

本发明属于LED封装技术领域，涉及采用模块化的LED封装结构及方法。本发明的模块化的LED封装结构包括六角形、正方形或三角形铝基板(铝基板表面开多个槽，并在槽表面镀膜)、LED芯片、大透镜几个部分构成。LED芯片封装在开槽内，开槽两侧表面涂上反射材料作为反射镜，使LED输出光接近平行光。如做大功率LED照明灯具，可由多个这样的模块拼装成大功率LED灯具，灯具外加光学透镜，使输出光角度达到应用要求。本发明采用模块化结构，便于组装成大功率的LED照明灯具，作为普通照明如路灯照明灯具，利用光学设计透镜使灯具输出角度满足照明要求。

主权项

1、一种模块化LED封装结构，其特征是由多颗白光LED芯片(2)绑定在铝基板(1)开槽(3)内，开槽表面涂有反射材料，形成LED的一个小反射镜，使得LED光输出角度接近平行光，外面再加胶封(4)，整个模块外面加大透镜(5)，使输出光角度满足照明需要。