[发明专利]采用孔阵列制作COB电路板的一种方法无效
| 申请号： | 200710039550.4 | 申请日： | 2007-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN101291563A | 公开（公告）日： | 2008-10-22 |
| 发明（设计）人： | 李育林;周世平;董成刚 | 申请（专利权）人： | 上海绎成信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H01L21/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 201802上*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种采用孔阵列制作COB电路板的方法。 | ||
| 搜索关键词： | 采用 阵列 制作 cob 电路板 一种 方法 | ||
【主权项】：
1、采用孔阵列制作COB电路板的一种方法，其特征是：该COB成品的焊盘呈金属化孔阵列分布。
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