[发明专利]全铝加厚金属化电容器用薄膜无效
| 申请号： | 200710040162.8 | 申请日： | 2007-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN101295581A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 唐朝明 | 申请（专利权）人： | 上海奥移电器有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/005 | 分类号： | H01G4/005 |
| 代理公司： | 上海天翔知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈学雯 |
| 地址： | 201300上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开的全铝加厚金属化电容器用薄膜，由电介质层和蒸镀在电介质层表面的铝层组成，其在所述铝层上蒸镀上一层加厚的铝加强层，所述铝加强层的材料为纯铝，其厚度为所述铝层的厚度的6－8倍，宽度为1－5mm。所述铝加强层可以位于所述铝层的中间位置或者边缘。电介质层为聚丙烯层或聚酯层。本发明通过采用蒸镀镀膜方法，在原有的金属化薄膜的铝层表面再蒸镀一层铝加强镀层，利用铝易在空气中氧化形成致密的氧化铝的特性，提高金属化薄膜的抗氧能力。同时大大减少金属层中的镀铝量，提高其耐压特性。 | ||
| 搜索关键词： | 加厚 金属化 电容 器用 薄膜 | ||
【主权项】：
1、全铝加厚金属化电容器用薄膜，由电介质层和蒸镀在电介质层表面的铝层组成，其特征在于在所述铝层上蒸镀上一层加厚的铝加强层，所述铝加强层的材料为纯铝，其厚度为所述铝层的厚度的6-8倍，宽度为1-5mm。
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