[发明专利]半导体器件光学检测装置及检测方法无效
| 申请号： | 200710040298.9 | 申请日： | 2007-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN101294864A | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 梁金刚;陈亮;许俊 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | G01M11/00 | 分类号： | G01M11/00 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 陆嘉 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明揭示了一种半导体器件光学检测装置，包括：光学显微镜，对半导体器件进行光学检测；光源，照射待检测的半导体器件，其中，光源产生不同颜色的光，用于宏观检测不同的半导体器件。本发明还提供一种半导体器件光学检测方法，包括：提供一产生不同颜色的光的光源，并照射半导体器件，其中，不同颜色的光用于检测半导体器件的不同部分；用光学显微镜对半导体器件进行光学检测。采用本发明的技术方案，能够在一个光学检测装置中提供多种颜色的光，以满足不同的应用需求，本发明的技术方案在各色光之间的切换十分方便迅速，并且只需要采用一个光学检测装置，成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 光学 检测 装置 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件光学检测装置，其特征在于，包括：光学显微镜，对半导体器件进行光学检测；光源，照射所述待检测的半导体器件，其中，所述光源产生不同颜色的光，用于宏观检测不同的半导体器件。
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