[发明专利]通用测试封装结构及方法有效
| 申请号： | 200710040595.3 | 申请日： | 2007-05-10 |
| 公开（公告）号： | CN101304016A | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 吴波;卢秋明;刘云海 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/544;H01L21/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李文红 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明的通用测试封装结构和方法通过选用BGA作为通用封装形式，为芯片的封装提供了一个方便灵活的封装平台。将球凸点对应的焊盘分为上下左右四个分区，并定义每个区的焊盘中都包括特定功能的焊盘，以便于各种形式的芯片都能够以位置就近、功能对应的方式连接至相应的焊盘，极大地提高了封装的灵活性和通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 通用 测试 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
1、一种通用测试封装结构，包括基板和位于基板正面的芯片，所述芯片表面具有焊盘，所述基板背面具有焊点，正面具有与所述基板背面焊点相连的焊盘，所述基板正面的焊盘沿基板的四边分布，其特征在于：所述芯片表面的焊盘与所述基板正面的焊盘就近连接。
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