[发明专利]芯片封装外引线成型模具有效
| 申请号： | 200710040985.0 | 申请日： | 2007-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN101312112A | 公开（公告）日： | 2008-11-26 |
| 发明（设计）人： | 舒海波;唐智能;蒲光荣;李敏 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60;B21F1/00;H05K13/00;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李文红 |
| 地址： | 201203*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种芯片封装外引线成型模具，用于具有翘曲的薄型小尺寸封装块外引线成型；包括基本部，所述基本部上具有外引线压着部，所述外引线压着部具有与所述薄型小尺寸封装块外引线接触的接触部，在所述外引线压着部之间形成有用于咬合所述薄型小尺寸封装块的凹槽；所述凹槽的深度等于所述薄型小尺寸封装块被凹槽咬合的表面与外引线之间的最大距离；所述凹槽的深度为凹槽咬合薄型小尺寸封装块之处和外引线压着部的接触部之间的最小距离。该发明能够使成型后的外引线平坦度较好且不会在成型过程中损伤封装块。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 外引 成型 模具 | ||
【主权项】：
1、一种芯片封装外引线成型模具，用于具有翘曲的薄型小尺寸封装块外引线成型；包括基本部，所述基本部上具有外引线压着部，所述外引线压着部具有与所述薄型小尺寸封装块外引线接触的接触部，在所述外引线压着部之间形成有用于咬合所述薄型小尺寸封装块的凹槽；其特征在于：所述凹槽的深度等于所述薄型小尺寸封装块被凹槽咬合的表面与外引线之间的最大距离；所述凹槽的深度为凹槽咬合薄型小尺寸封装块之处和外引线压着部的接触部之间的最小距离。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
