[发明专利]集成微热沉系统及其制备方法

摘要

本发明涉及一种集成微热沉系统及其制备方法，由玻璃片和硅片键合而成，在硅片的一个面上加工有均匀平行分布的微型冷却通道，另一面的氧化膜层上与微型冷却通道对应的区域中，纵向布置若干组微型测温元件和微型发热元件，每组元件均横向均匀平行布置，在氧化膜层及其上的元件上覆盖低温氧化层，低温氧化层上沉积一层氮化硅绝缘层，从微型测温元件和微型发热元件引出输入输出铝硅导线。本发明特别采用了哑铃形微型测温元件和蛇状微型发热元件，缩短了发热元件与散热元件之间的距离，降低散热热阻，从而提高单位体积内的换热面积，增大换热量，同时使芯片温度的测量更加精确可靠，可用于微电子芯片发热系统的模拟试验。

主权项

1、一种集成微热沉系统，由玻璃片(1)和硅片(2)键合而成，在硅片(2)的与玻璃片(1)接触的侧面上加工有若干条均匀平行分布的微型冷却通道(3)，其特征在于在所述硅片(2)另一侧面的氧化膜层(4)上与微型冷却通道(3)对应的区域中，纵向布置若干组微型测温元件(9)和若干组微型发热元件(5)，每组微型测温元件(9)和每组微型发热元件(5)均横向均匀平行布置，在氧化膜层(4)及其上的元件上覆盖一层低温氧化层(6)，低温氧化层(6)上沉积一层氮化硅绝缘层(7)，从每组微型测温元件(9)和每组微型发热元件(5)分别引出的输入输出铝硅导线(8)经铝硅导线节点(11)连接外部元件。