[发明专利]一种氧化硅介孔晶体及其制备方法无效
申请号: | 200710042885.1 | 申请日: | 2007-06-28 |
公开(公告)号: | CN101077778A | 公开(公告)日: | 2007-11-28 |
发明(设计)人: | 车顺爱;邱惠斌 | 申请(专利权)人: | 上海交通大学 |
主分类号: | C01B33/18 | 分类号: | C01B33/18;C01B39/00 |
代理公司: | 上海交达专利事务所 | 代理人: | 罗荫培 |
地址: | 200240*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种氧化硅介孔晶体及其制备方法。该氧化硅介孔晶体的孔道截面具有椭圆特征,孔道排列结构为四方晶系的p2gg,孔径为3~4nm,比表面积为800~1200m2/g,晶体呈现出飞碟状外形,直径为0.1~2μm。该氧化硅介孔晶体通过阳离子表面活性剂的结构导向作用,以有机硅烷作为氧化硅材料源在碱性条件下合成而出。其在生物制药、工业催化、电子信息等领域有着广泛的应用前景。 | ||
搜索关键词: | 一种 氧化 硅介孔 晶体 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种氧化硅介孔晶体,其特征在于结构特征如下: 孔道截面具有椭圆特征,孔道排列结构为四方晶系的p2gg,孔径为3~4nm, 比表面积为800~1200m2/g,晶体呈现出飞碟状外形,直径为0.1~2μm。
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