[发明专利]电子浆料用无铅玻璃粉及制备方法无效
| 申请号： | 200710043183.5 | 申请日： | 2007-06-29 |
| 公开（公告）号： | CN101113074A | 公开（公告）日： | 2008-01-30 |
| 发明（设计）人： | 陈培;李胜春 | 申请（专利权）人： | 东华大学 |
| 主分类号： | C03C8/24 | 分类号： | C03C8/24 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 201620上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种电子浆料用无铅玻璃粉及其制备方法，至少包含重量百分比为40～70％Bi2O3、10～40％B2O3、5～40％ZnO、2～10％Al2O3和2～10％SiO2，经过混合、熔制而成。该无铅封接玻璃不仅具有较适宜的热膨胀系数和软化温度，还具有优良的化学稳定性，制备简单，还适合于VFD、FED、PDP、CRT的封接，同时还可以和一切在此温度和膨胀系数相符的玻璃、陶瓷、金属封接，在无铅化和性能优异方面具有很强的竞争力，具有广泛的市场发展前景。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 浆料 铅玻璃 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子浆料用无铅玻璃粉，其特征在于：至少包含重量百分比为40～70％Bi2O3、10～40％B2O3、5～40％ZnO、2～10％Al2O3和2～10％SiO2，经过混合、熔制而成。
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